9055导热灌封胶
一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热**缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热**缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，**缘性能**，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
适用于对防水**缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID**器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、技术参数
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固化前 |
外 观 |
A黑色B白色流体 |
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相对密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
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粘度（25℃cps） |
A组分2500±500： B组分：2500±500 |
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混合后粘度（25℃ cps） |
2500±500 |
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混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
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可操作时间（25℃ min） |
60~90 |
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固化时间（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
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固化后 |
固化后 硬度（Shore A） |
55±5 |
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介电强度（KV/mm） |
≧25 |
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体积电阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
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耐温（℃） |
-60~200 |
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阻燃性 |
UL94-V1 |
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
四、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不**固化的缩合型硅酮
◆**(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
